在SMT貼片加工過程當中,如果是單面加工,那么它的具體工藝流程有:固化:SMT貼片加工的固化過程就是將貼片膠融化,從而可以讓表面組裝元器件與電路板牢牢的粘貼在一起。回流焊結:回流焊接的主要工作內容就是將焊膏融化,然后讓表面組裝元器件與pcb板牢固的粘貼在一起。清洗:寫著一個位的主要內容就是將電路板表面上的并且在人體有害的焊接殘留物清除掉,比如說助焊劑。






SMT生產(chǎn)線,表面組裝技術是由混合集成電路技術發(fā)展而來的新一代電子裝聯(lián)技術,以采用元器件表面貼裝技術和回流焊接技術為特點,成為電子產(chǎn)品制造中新一代的組裝技術。SMT的廣泛應用,促進了電子產(chǎn)品的小型化、多功能化,為大批量生產(chǎn)、低缺陷率生產(chǎn)提供了條件。SMT就是表面組裝技術,是由混合集成電路技術發(fā)展而來的新一代的電子裝聯(lián)技術。

SMT來料加工是指電子委托方因自身設備和技術經(jīng)驗的不足等原因,提供物料至電子加工方,進行PCB加工生產(chǎn)。SMT加工周期一般在3天左右。SMT來料加工因不需加工進行物料采購,因此,其加工費用主要是由焊點多少及PCB板的復雜難度來決定。過小批量生產(chǎn)則會收取一定的工程費用。SMT來料加工雖是PCBA的基礎加工,但是其工藝要求還是比較嚴格的,有能力的電子加工廠家可以很好的確保其質量。
